金属基PCBA板高精度激光分板解决方案

目前通常采用机械机加工方式来把金属基PCBA板各个产品连接点切断。机械加工时需要消耗刀具、垫板等耗材，造成加工成本高。且存在加工时容易损伤连接点周边原件等问题。
相比于传统的机加工技术，激光加工技术是非接触加工，无机械应力变形，无刀具、垫板等耗材，加工速度快，加工成本低。此外，激光加工还具有精度高，割缝小、热影响区窄，不损伤连接点周边电子元器件等优势。

铝基灯条PCB空板高精度外形激光切割解决方案

目前线路板制造工厂普遍使用机械分板机加工铝基灯条PCB空板外形。不过机械加工方式只能切直线，遇到异形或者带有曲线的的灯条PCB板就会难以处理。

相比于机械加工技术，激光加工技术是非接触加工，加工图形可任意编辑，切割异形灯条板外形简单便捷。此外激光切割的割缝较小、从而提高了铝基板材料利用率。